用硅晶片制造出平坦表面是集成電路制造的必要條件。當您在納米范圍內工作時，您需要確保您的氣動裝置與您的工藝一樣精確。通過將施加在拋光墊上的壓力控制在小至滿量程的0.005%的增量，比例空氣閥提供了這種信任，同時也是業(yè)內最高分辨率之一。

在半導體工業(yè)中，晶圓是用于許多不同應用的硅錠薄片。半導體晶片拋光是準備使用晶片的最重要步驟之一。

可以使用許多不同類型的拋光工具，但需要精確的力控制來制造一致的產品。在此應用中，安裝在SBM-7底座歧管上的7個MM1控制對用于拋光晶片的彈簧加載缸施加壓力。底座有一個共同的供氣口和一個共同的排氣口，但如果需要，每個MM單元可以獨立工作。